【新唐人2013年01月09日讯】(中央社记者钟荣峰台北9日电)IC封测大厂日月光自结去年第4季IC封装测试及材料营收新台币343.95亿元，创历史单季新高；2012年IC封测材料营收和集团合并营收，也同创历年新高。
日月光自结去(2012)年12月集团合并营收190.01亿元，较11月193.73亿元减少1.9%，比前年(2011年)同期149.4亿元成长27.2%。
其中，日月光去年12月IC封装测试及材料自结营收107.83亿元，较11月118.23亿元减少8.8%，比前年同期98.46亿元成长9.5%。
去年第4季日月光自结集团合并营收560.08亿元，较去年第3季489.91亿元成长14.3%；比前年第4季463.9亿元成长20.7%。
法人表示，集团旗下电子代工服务厂环电去年第4季营收较去年第3季大幅成长3成，优于公司内部预期季增2成幅度，带动去年第4季集团业绩表现。
日月光去年第4季IC封装测试及材料自结营收343.95亿元，较去年第3季338.91亿元成长1.5%，比前年第4季319.08亿元成长7.8%。日月光去年第4季IC封测及材料营收，再创历史单季新高。
日月光在先前法人说明会中预估，去年第4季IC封装测试及材料出货量，将比第3季成长3%到5%。
日月光表示，去年第4季IC封测材料营收虽仅季增1.5%，不过从美元计算来看，去年第4季IC封测材料营收季增4%；出货量预估和营收之间必然有些差距。
日月光表示，除了新台币兑美元汇率因素外，去年第4季产品组合也有部分调整；整体来看，去年第4季IC封测材料出货量符合先前法说会预期。
日月光2012年自结集团合并营收1939.72亿元，较2011年1853.47亿元成长4.65%，日月光去年IC封装测试和材料营收以及全年集团合并营收，均创历史新高。
