台商回流 联茂拟在桃竹设厂

【新唐人2013年01月05日讯】（中央社记者吴佳颖台北5日电）全球第 5大铜箔基板(CCL)台商联茂电子表示，的确有回台投资计划，预计未来2年内连同土地、设备、营运资金将投入新台币45亿元，目前正在觅地协调。

经济部工业局召开第3次台商回台投资案件跨部会联合审查会议，通过3件投资案，预计投资总额约新台币85亿元，可增加本劳就业人数约730人。

外传3家通过投资案的厂商，分别为联茂电子、东阳实业及建大轮胎。

联茂电子表示，目前年营业额大约新台币 200亿元左右，80%到85%在大陆厂生产，未来会把一些高阶制程产品放在台湾，调高在台生产比重；但是现有桃园平镇的腹地不够，的确有向工业局申请提出用地计划，请政府协助找地，今年第2季，投资的细节会更明确。

联茂表示，新的投资大约落在桃园、新竹交界，更接近下游客户聚集的地方；未来 2年包含土地、设备、营运资金共要投入约45亿元，其中土地、厂房是租用，或是购入，都关乎整体投资的配置。