【新唐人2012年12月31日讯】(中央社记者张建中新竹31日电)嵌入式记忆体(eMMC)市场前景看俏，只是台湾记忆体控制晶片厂恐多“看得到，吃不到”。
随着在智慧手机及平板电脑等热门手持装置产品市场应用逐步扩大，eMMC市场前景乐观，将是储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场持续成长主要驱动力之一。
根据研调机构集邦科技指出，目前多数行动装置处理器晶片多能支援eMMC设计，预期随着中低阶智慧手机市场蓬勃发展与规格提升，2013年eMMC在智慧手机渗透率可望挑战7成水准。
集邦科技同时表示，2013年平板电脑出货量可望攀高至1.43亿台，年增44%；另外，eMMC容量需求也将逐季增加，将可带动2013年平板电脑的NAND Flash用量年增近5成。
在eMMC与固态硬碟(SSD)需求同步成长驱动下，集邦预期，2013年NAND Flash需求位元成长率可望达47.6%，年产值有机会挑战240亿美元，年增15%。
虽然eMMC市场规模大，但市场经营难度高，并不是每家记忆体控制晶片厂都能分得一杯羹。台湾记忆体控制晶片厂面对eMMC市场大饼，多数恐面临“看得到，吃不到”窘境。
业者指出，由于eMMC产品品质会影响整个手机及平板电脑系统效能，因此买家对eMMC产品品质要求标准较其他产品高。
此外，手机及平板电脑平台供应商或系统厂采购eMMC，并不会单独采购记忆体控制晶片，而是采购已封装好的NAND Flash，业者表示，记忆体控制晶片厂与NAND Flash供应商媒合度要高，应提供客户完整的技术服务，进入门槛高。
业者指出，目前NAND Flash前两大供应商三星(Samsung)与东芝(Toshiba)，都投入开发自有eMMC控制晶片；其中，三星委由智原投片生产eMMC控制晶片，大幅压缩记忆体控制晶片厂的发展空间。
记忆体控制晶片厂安国国际科技表示，目前已备妥eMMC相关产品，只是市场拓展确实难度高，产品出货量有限。
另一IC设计厂联阳半导体也指出，目前记忆体控制晶片产品线将以USB3.0为主要发展重点，至于是否投入eMMC产品市场，仍待进一步评估。
目前台湾记忆体控制晶片厂以群联在eMMC市场发展最具成果，透过与记忆体模组厂金士顿及NAND Flash供应商海力士(Hynix)、美光(Micron)密切合作，已成功切入中国大陆智慧手机市场。
除群联外，慧荣也是少数成功打进eMMC市场的记忆体控制晶片厂。
