工研院拟开发非挥发记忆体技术

【新唐人2012年12月25日讯】(中央社记者张建中新竹25日电)工研院资讯与通讯研究所所长吴诚文表示，工研院未来将持续投入非挥发性记忆体及3D IC等智慧手持装置关键技术开发。

工研院今天举办发表会，展现超低电压晶片技术研发成果，吴诚文指出，这是智慧手持装置关键技术之一，也是国内自主研发成果。

吴诚文接受媒体访问时说，除超低电压晶片技术外，工研院同时成功开发出能源捕捉技术，可将热能转换成电能，也可应用于智慧手持装置产品。

吴诚文表示，记忆体与智慧手持装置省电有密切关联，工研院除持续推进更低电压晶片技术外，也将投入非挥发性记忆体技术开发。

吴诚文说，工研院同时将开发应用处理器(AP)与记忆体整合的3D IC技术，期能协助国内产业界能在高成长的智慧手持装置市场，达到技术自主的目标，摆脱关键技术受制于人的窘境，与国际大厂竞争。