【新唐人2012年12月07日讯】(中央社记者钟荣峰台北7日电)LCD驱动IC封测厂颀邦自结11月合并营收新台币13.8亿元,是31个月以来高点;前11月合并营收135.63亿元,已超越去年合并营收新高纪录,提前创历年新高。
颀邦11月合并营收较10月13.38亿元成长3.16%,比去年同期10.55亿元大增30.82%,法人指出,颀邦11月合并营收是2010年4月以来高点。
累计1月到11月颀邦自结合并营收135.63亿元,较去年同期121.01亿元成长12.08%。法人指出,颀邦今年前11月累计合并营收,已经超越去年合并营收新高纪录132.26亿元,提前创历年新高。
颀邦第4季大尺寸面板驱动IC卷带式薄膜覆晶(COF)封装出货回补库存强劲,第4季COF封装出货量,从原先预估较第3季下滑1成,修正为可较第3季持平。
在小尺寸玻璃覆晶封装(COG)部分,颀邦第4季产品组合持续调整,智慧型手机应用比重提升,功能型手机应用调降,预估第4季整体COG封装出货量可较第3季持平。
展望第4季,颀邦预估第4季整体业绩可较第3季成长,法人预估季增幅度在3%到5%之间。
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