日月光11月IC封测营收创高

【新唐人2012年12月07日讯】(中央社记者钟荣峰台北7日电)IC封测大厂日月光自结11月集团合并营收新台币193.73亿元，月成长9.9%；其中11月IC封装测试及材料自结营收118.23亿元，月增0.3%，再创历史单月新高。

日月光自结11月集团合并营收193.73亿元，较10月176.33亿元成长9.9%，比去年同期157.17亿元成长23.3%。

其中日月光11月IC封装测试及材料自结营收118.23亿元，较10月117.88亿元微增0.3%，比去年同期107.35亿元成长10.1%，连2个月创历史单月新高。

日月光表示，11月电子代工服务(EMS)无线通讯模组Wi-Fi模组出货明显成长，带动集团整体营收表现。

从11月各产品线封测出货量来看，日月光表示，11月通讯类晶片封测出货量表现不错，其他电脑、汽车和消费性电子应用晶片封测出货量相对持平。

法人指出，通讯晶片大厂高通(Qualcomm)第4季28奈米制程晶片委由日月光封测量稳定成长，通讯晶片设计大厂联发科3G晶片封测量表现不错；东芝(Toshiba)分离式元件(discrete)和功率半导体封测新订单及消费电子封测量持续稳定，带动11月业绩表现。

日月光先前在法说会上预估，今年第4季IC封装测试及材料出货量，将比第3季成长3%到5%；以封测产品的应用领域来区分，日月光预估第4季通讯产品比重有机会超过50%，相较于电脑和汽车和消费性电子，成长相对明显。