【新唐人2012年12月05日讯】(中央社记者钟荣峰台北5日电)IC封装测试大厂硅品今天公布11月合并营收新台币55.27亿元,较10月58.05亿元下滑4.78%,比去年同期52.57亿元成长5.15%。
硅品表示,10月营收是今年单月业绩最高点,基期相对高,11月通讯应用晶片封测量相对持稳,消费电子、电脑和记忆体应用封测量相对较弱。
累计今年1月到11月硅品合并营收598.42亿元,较去年同期561.33亿元成长6.61%。
硅品预估第4季营收将比第3季持平到季减3%,第4季通讯应用比重会持续走升,消费电子、电脑和记忆体应用比重会下滑。
法人预估,硅品12月业绩可续站上50亿元。
法人表示硅品铜打线产品稳定成长,有助降低金打线材料成本,加上铜打线和晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)良率有效提升,降低整体材料使用量,有助提升毛利表现。
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