工研院与日基板厂开发IGZO

【新唐人2012年12月03日讯】(中央社记者张建中新竹3日电)工研院今天宣布，与日本基板大厂KANEKA合作开发出氧化铟镓锌薄膜电晶体阵列技术(IGZO TFT)，这项技术已获选为第19届全球显示技术研讨会(IDW)论文。

工研院表示，传统电晶体是在380度高温制程中，在硅晶圆或玻璃等坚固材质上，利用溅镀、光蚀刻、蒸镀等半导体制程，在硅晶圆上制作出极小的微结构。

工研院开发出的IGZO TFT阵列技术，使用塑胶基板及低温200度以下制程，可突破电晶体与塑胶基板因热涨冷缩易破裂的问题，使软性基板在制程中维持平坦性及透明度，易于制造高挠曲TFT背板。

工研院指出，目前IGZO TFT阵列技术已整合应用于KANEKA软性塑胶基板，并经双方验证，可广泛应用于软性主动式有机发光二极体(AMOLED)及OLED照明等领域，可加速实现可弯曲的手机及电脑等产品。

工研院表示，与KANEKA在IGZO TFT阵列技术的合作开发成果，已获选为IDW论文，将受邀于4日研讨会中发表。