工研院发表软性电子技术成果

【新唐人2012年11月28日讯】（中央社记者韦枢台北28日电）工研院今天举行“2012年软性显示与电子技术交流会”，发表最新OLED制程验证平台，以及超薄玻璃连续卷曲生产技术，预计将大幅提高产业自主开发能力并降低成本。

工业技术研究院显示中心主任程章林表示，近年显示器技术进展迅速，从不断追求薄型化、省电，朝向“透明”、“软性”等新型态持续发展。

程章林指出，在经济部技术处支援下，工研院建立的有机发光二极体(OLED)制程验证平台，可进行370mmX470mm 基板的OLED蒸镀与封装制程，符合上发光、下发光或透明OLED显示技术需求，面板最大尺寸可达20吋的OLED样品。

程章林说，明年第3季起提供OLED有关的材料与设备业者验证服务，业者可透过这个平台验证新技术或产品效能，甚至还能提供主动有机发光二极体(AMOLED)雏型品给品牌系统厂商整合，以验证软性显示的创新产品应用，预计将大幅提高产业自主开发能力。

此外，工研院也完成“超薄玻璃连续卷曲生产技术”，让未来显示器使用的玻璃基板也能像印报纸般，以滚筒式连续卷曲方式生产。

程章林强调，独特的“连续卷轴式制程技术”是全球首次成功针对可挠式“玻璃”开发的制程，突破设备与制程整合的技术瓶颈，以稳定传输机构及精准对位，将超薄可挠玻璃基板以卷对卷生产，取代传统枚叶式(sheet to sheet) 生产模式，预期可大幅降低生产成本，是兼具绿色制造与成本优势的新世代制程方案。