工研院科技研讨会 6日登场

【新唐人2012年11月05日讯】(中央社记者张建中新竹5日电)工研院年度科技产业发展趋势研讨会即将于6日登场，将有22位产业分析师针对半导体等7大科技产业领域，分析产业未来发展关键。

工研院表示，台湾出口订单减少，基本原物料价格高涨，加上工资成本上扬，以出口为主的产业面临比金融海啸时期更严峻的挑战。

台湾产业一方面必须因应国际环境快速变化，另一方面必须面对来自新兴国家从后追赶的竞争压力，工研院指出，各界互相合作，才能共渡难关。

工研院6日起将有22位分析师，从市场趋势、产品发展、关键技术等角度切入，剖析半导体、电子零组件、通讯/云端科技、石化/新材料、生医、能源及显示器7大科技产业未来发展趋势，提供各界布局参考。

工研院产业经济与趋势研究中心研究经理杨瑞麟将主讲“让数字说话－把脉台湾IC产业的未来”，为工研院年度科技产业研讨会揭开序幕。