林文伯看封测 长期前景乐观

【新唐人2012年10月30日讯】(中央社记者钟荣峰台北30日电)IC封测大厂硅品董事长林文伯表示，总体经济不确定状况下，今年下半年仍持续影响半导体业表现，但苹果、三星和大陆品牌厂商相关半导体供应链第4季表现较佳。

林文伯并预估，第4季通讯应用比重会持续走升，消费电子、电脑和记忆体应用比重会下滑。

他表示，全球经济在第3季显得更加疲弱，虽然欧债危机近期有缓和迹象，但全球经济成长率已受不良影响，欧洲有部分国家可能步入衰退，总体经济不确定状况下，今年下半年仍持续影响半导体业表现。

林文伯指出，行动运算、智慧型手机和平板电脑应用，表现相对优异；苹果、三星和大陆品牌厂商，相关半导体供应链厂商第4季表现，会比其他同业优异。

相反地，林文伯表示，影响半导体产业较大的PC产业，表现不尽如人意；市场期待Windows 8推出可带动第4季市场买气，目前看来机会越来越小；最近一周来，客户对第4季预测变得越来越保守。

不过，林文伯预估，PC供应链库存在第3季和第4季连续降低后，明年第 1季开始，部分地区的半导体销售有机会反弹。

林文伯指出，台湾晶圆代工和封测代工是唯一可跟三星竞争的半导体供应链，台积电和后段封测厂合作弹性，可以正面看待，台积电晶圆代工可跟三星抗衡，后段两大封测厂商可以帮助台积电。

在新产能规划上，林文伯表示，新产能建置明年上半年可发挥贡献，明年高阶和组装封测产能依旧短缺，新封测产能是为了承接手机、平板电脑和超轻薄笔电需求，明年高阶封测产能仍会很紧，封测产业前景保持乐观。