【新唐人2012年10月26日讯】(中央社记者钟荣峰台北26日电)封测大厂日月光今年前3季IC封装测试合并毛利率21.62%，税后净利87.05亿元，每股盈余(EPS)1.14元；第3季合并毛利率22.8%，税后净利34.46亿元，EPS0.45元。
日月光今天下午召开法人说明会，以IC封装测试及材料本业来看，前3季IC封装测试合并营收956.13亿元，年减0.1%，前3季合并毛利率21.62%，合并营业净利101.37亿元，营利率10.6%，税后净利87.05亿元，年减21.5%，前3季EPS1.14元。
今年第3季IC封装测试合并营收338.91亿元，季增4%，年增4%；第3季合并毛利率22.8%，季增0.4个百分点；年增0.3个百分点。
日月光今年第3季IC封装测试及材料合并营业利益40.16亿元，营利率11.8%，季增0.4个百分点，年减0.1个百分点；第3季税后净利34.66亿元，较第2季32.02亿元成长8%，年减1%。
第3季每股盈余0.45元，第2季为0.42元，去年同期为0.45元。
其中IC封装营收271.16亿元，较第2季260.54亿元成长，IC封装毛利率19.7%，比上季19.7%持平；IC测试营收59.11亿元，较第2季56.33亿元成长，毛利率33.8%，比上季32.4%增加1.4个百分点。
以封测产品的应用领域来区分，今年第3季通讯产品占整体封测产品比重50%，较第2季持平；PC比重12%，季减1个百分点；汽车以及消费性电子产品比重为37%，季增1个百分点。
在打线机台部分，今年第3季日月光打线机台总数为1万5612台，测试机台数2809台。
在资本支出部分，今年第3季日月光IC封装部分资本支出2.29亿美元，另外第3季测试机台资本支出9200万美元。
第3季日月光封装测试前10大客户营收比重占整体营收48%，前5大客户营收比重占整体营收33%。
