【新唐人2012年10月16日讯】(中央社记者钟荣峰台北16日电)资策会MIC表示，2013年全球半导体市场将小幅成长4.8%，台湾半导体业产值可达新台币1.64兆元，年成长6%；IC设计、晶圆代工和IC封测可成长。
资策会产业情报研究所(MIC)今天上午举办“展望2013全球资通讯产业发展趋势”记者会。
资策会 MIC副主任洪春晖表示，今年全球半导体市场在整体终端应用产品销售成长趋缓、特别是PC产品销售不如预期下，预估市场规模仅3001.2亿美元，较2011年微幅成长0.2%；台湾半导体业产值可逼近新台币1.55兆元，年成长7%。
洪春晖表示，今年台湾半导体产业，除动态随机存取记忆体(DRAM)产业外，其他次产业如IC设计、晶圆代工和封测都可较去年成长，表现也优于全球半导体市场平均水准。
展望2013年，洪春晖指出，PC表现相对不悲观，加上3C产品有成长动力，预估2013年全球半导体市场规模将达3143.82亿美元，年成长4.8%；2013年台湾半导体业产值可到新台币1.64兆元，年成长幅度可到6%；台湾IC设计、晶圆代工与封测将维持小幅成长趋势，记忆体有机会止跌。
在IC设计方面，洪春晖表示，今年包括联发科等台湾IC设计业者，受惠中低阶智慧型手机市场成长，另外在行动通讯晶片、面板驱动IC、eMMC控制IC等皆有斩获；明年(2013年)台湾IC设计业者在中低价智慧型手机市场布局可持续发酵，PC市场可回温，有利整体IC设计产业持续成长。
在晶圆代工部分，洪春晖指出，台湾晶圆代工业者长期投资研发先进制程，高阶晶圆代工业务仍有成长空间，不过今年第4季到明年第1季，晶圆代工将出现库存调整。
在IC封测方面，洪春晖表示，今年台湾专业封装和测试代工产业，第1季应是全年营收谷底；明年在日本和欧洲等整合元件制造厂(IDM)持续释单下，加上台湾IC设计业成长带动，台湾IC封测产业仍可维持成长态势，成长幅度约6%。
