【新唐人2012年10月1日讯】(中央社记者吴佳颖台北1日电)台湾电路板协会(TPCA)表示，今年“第7届国际构装暨电路板研讨会”(IMPACT)24日登场，欧洲最大的高密度连接板(HDI)制造商AT&S将首度来台加入论坛。
台湾电路板协会表示，主办单位除了规划日本ICEP先进封装及美国iNEMI特别论坛外，今年欧洲最大的HDI电路板制造商AT&S也首度加入企业论坛，将与台湾领导大厂南电、日月光一同讨论业界最新技术、资讯。
奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）是欧洲最大的印制电路板制造商，在高端高密度微孔印制电路板有领先技术，主要生产通讯设备用的HDI高密度印制电路板。
AT&S在上海、重庆等地都有工厂，由于智慧手机和平板电脑市场的强劲需求，这些HDI工厂还持续扩充。
台湾电路板协会表示，除了AT&S来台论坛，开幕演讲邀请美国快捷半导体(Fairchild Semiconductor)首席技术长暨资深副总裁的金瑟(Dan Kinzer)、日本Intel K.K.副总裁阿部(Tsuyoshi Abe)；美国惠普(HP)经理罗煦(Michael Roesch)、美国思科(Cisco)副总裁布里哈特(Mark Brillhart)都将参与。
台湾电路板协会说，24到26日IMPACT就会在台北南港展览馆与TPCA Show 2012联合登场，10日前报名者可享低价的早鸟优惠。
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