【新唐人2012年8月29日讯】（中央社台北29日电）消息人士指出，苹果与高通分别捧上大把银子，欲投资台积电，希望台积电能够另辟产能，专门为它们代工生产智慧晶片，不过，苹果与高通却双双吃了闭门羹。
据彭博报导，因协商细节未公开而不愿具名的消息人士透露，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）双双向台积电提案，其中包括金额均超过10亿美元的投资计划，希望台积电这家全球最大的晶圆代工厂，能够另辟产能，专门为它们代工生产晶片。
彭博产业（Bloomberg Industries）汇整的数据指出，智慧手机市场规模达2191亿美元，苹果与高通无不卯力欲满足市场对智慧手机的需求高涨。
任何协议将足以让苹果以其他厂取代三星电子（Samsung Electronics）作为主要零件供应商。苹果与三星亦敌亦友，iPhone与iPad使用的晶片系由三星生产，而三星却是苹果在智慧手机的头号劲敌。
高通则因产能短缺、拖累盈余成长后，必需扩大供应。
台积电的客户有高通、博康（Broadcom）、辉达（Nvidia）与其他不再拥有自家工厂的其他业者。台积电希望能够保持弹性，使其产能能够在客户与产品之间转换。
台积电董事长张忠谋上月向投资人表示，他愿意以1或2条生产线为单一客户提供服务。
台积电财务长何丽梅7月19日受访指出：“目前我们相信，我们依然可以支应本身业务发展。”
何丽梅受访表示，台积电希望能够保留对工厂的控制权，无意出售部分工厂，不需要现金支应投资。
高通执行长贾可布斯（Paul Jacobs）6月表示，他愿意“砸大钱”，以改善供应短缺问题。高通产能吃紧已拖累今年盈余成长。
贾可布斯透露，高通正与多家供应商合作，以改善产出。
台积电发言人孙又文表示，台积电谢绝对其与客户或潜在客户之间的协商置评。苹果发言人陶林（Steve Dowling）拒绝对该公司是否向台积电捧上大把钞票一事置评。高通女发言人崔波（Christine Trimble）并未立即回应记者置评要求。（译者：中央社赵蔚兰）
