日月光：与台积电建立共生模式

【新唐人2012年8月28日讯】(中央社记者钟荣峰台北28日电)日月光高层主管今天表示，集团会继续投资研发和扩大资本支出，强化市场竞争力；与台积电建立共生模式，同时切入覆晶封装(FC)和打线封装(WB)。

高层主管引述数据统计表示，全球半导体前段晶圆制造大厂资本支出，每年平均在250亿美元；后段封测资本支出约50亿美元。

高层主管预估，未来10年，后段封测资本支出将会逐年增加，半导体前段资本支出会逐步下调，主要是前段晶圆制造大厂台积电，会增加后段封测资本支出。

他表示，日月光单一公司资本支出，就占全球后段封测产业资本支出比重2成，日月光会继续加大营收基础，持续扩充资本支出规模，也会与前段晶圆制造台积电寻求共生模式。

在封装形式布局，高层主管表示，日月光会同步切入高阶覆晶封装和打线封装，目前全球封装营收有6成是打线封装形式，其中铜打线占整体打线封装营收比重18%，到2015年此一比重会提高到48%。

高层主管表示，打线封装生意规模远大于覆晶封装，台湾封测大厂拥有超过1万5000台铜打线机台，市占率比国外大厂高，日月光看好在打线封装的成长量，会持续扩张打线封装领域。

高层主管表示，日月光会持续提高铜打线竞争门槛，也会加大高阶封装资本支出和投资研发，力道不会软，尽管花费研发经费不见得会赢，但是不花费就一定会输。

他指出，以每1万片8吋晶圆级封装(WLP)计算，日月光投资规模在4000万美元；12吋WLP投资规模在1亿美元，没有几家封测厂可以具备如此的投资能力。