日月光7月封测营收增2.2%

【新唐人2012年8月7日讯】(中央社记者钟荣峰台北7日电)IC封测大厂日月光自结7月集团合并营收新台币156.81亿元，月增2%，其中IC封装测试及材料自结营收110.17亿元，月增2.2%。

日月光自结7月集团合并营收156.81亿元，较6月153.7亿元成长2%，比去年同期154.16亿元成长1.7%。

其中，日月光7月IC封装测试及材料自结营收110.17亿元，较6月107.82亿元成长2.2%，较去年同期109.27亿元微增0.8%。

日月光7月整合元件制造厂(IDM)和通讯IC封测表现相对不错，其他封测产品线也维持稳定成长；展望8月，日月光IC封装测试及材料出货表现稳定。

日月光财务长董宏思在7月底法人说明会中表示，第3季IC封测及材料出货预估相对保守，不过仍可成长4%到6%左右；第3季通讯应用会往上走，产品平均销售价格(ASP)可较第2季持平。

展望第4季，董宏思表示，若新产品推出，相信可提供有力支撑，日月光第4季可达到逐季成长目标，对第4季表现相对审慎乐观。

日月光预估，第3季整体集团出货可较第2季成长；第3季IC封装测试及材料毛利率可与第2季22.4%持平，第4季毛利率希望回到去年第3季水准。