硅品Q3营收估增2%到5%

【新唐人2012年7月27日讯】(中央社记者钟荣峰台北27日电)IC封测大厂硅品预估今年第3季营收将比第2季上升2%到5%，毛利率可维持在20%到22%，营业利益率在12%到14%。

硅品今天下午举办法人说明会，硅品董事长林文伯预估，若以台币兑美元平均汇率29.8元条件来看，今年第3季营收预估可比第2季上升2%到5%，毛利率比今年第2季19.3%微幅上扬一些，可维持在20%到22%之间，第3季营业利益率可到12%到14%之间。

林文伯表示，今年上半年资本支出累计46.55亿元，预估今年资本支出175亿元计划不变，剩下的120亿元资本支出将在第3季和第4季陆续到位，其中第3季资本支出预估50亿元，第4季70亿元。

林文伯指出，今年下半年打线机台要增加930台，第3季8吋凸块晶圆月产能可到3万2000片，12吋凸块晶圆月产能维持在6万片；第3季FC-BGA封装产品月产能可到2800万颗，FC-CSP封装产品月产能可到2200万颗。