成大日月光合作 提升封装实力

【新唐人2012年7月12日讯】（中央社记者张荣祥台南12日电）半导体制造业日月光集团，今天与国立成功大学签署产学合作，除将展开6个科研计划，日月光也将奖助学术表现优良学者及18名优秀预研生，双方共同提升半导体封装产业的竞争力。

合作意向书签署在成大自强校区举行，由日月光代表罗瑞荣与成大校长黄煌煇签署。

罗瑞荣表示，他和部属每次开会，问10个问题有9个答不出来，半导体产业已面临很大的瓶颈，他觉得台湾在相关领域的研发严重不足，所以他才决定回到学校，“巴着教授不放”，结合学校研究，希望成大协助研发，共同提升半导体封装产业发展，提升台湾竞争力。

成大校长黄煌煇说，台湾的研究能量70%都在学术界，产业界和学术界彼此合作，才能整体提升整体竞争力。黄煌煇说，台湾学界一般研发成功率是1.3%，但是成大教授的研发成功率是3%，将近别人的3倍，他请工学院院长游保杉和多位教授直接进入日月光厂区，协助厂方解决疑难杂症，才不负所托。

日月光和成大签约将展开的科研计划，主题包括“防焊绿漆表面经电桨处理后之特性研究”、“铜合金导线架脱层与表面氧化之关联性研究”、“晶圆级封装结构应力及可靠度分析”等。