【新唐人2012年6月19日讯】(中央社记者钟荣峰台中19日电)IC封装测试大厂硅品董事长林文伯表示,第3季维持正向看法,手机和平板电脑晶片封测量相对乐观,第4季还不明朗。
硅品今天上午在台中召开股东常会,会后林文伯表示,硅品第3季维持正向看法,手机和平板电脑晶片封测量相对乐观,第4季还不明朗。
林文伯表示,第3季主要客户拉货力道还不错,有些客户对第3季有信心,产能并不担心,目前仍是满载状态,第3季可望比第2季好一点,预计下半年表现会比上半年好一些。
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