【新唐人2012年5月17日讯】(中央社记者钟荣峰台北17日电)资策会今天在日本东京与富士软体株式会社、嵌入式自由软体联盟签署合作备忘录，三方将进行嵌入式软体技术开发与测试合作，6月上旬进行Android平台测试合作。
资讯工业策进会与日本富士软体株式会社(FSI，FUJISOFT Incorporated)，以及嵌入式自由软体联盟(OESF，Open Embedded Software Foundation)，今天在东京签署合作意向备忘录(MOU)，资策会智慧网通系统研究所所长冯明惠出席，三方将进行嵌入式软体技术开发与测试合作，预计6月上旬展开Android平台测试技术合作。
资策会指出，这是首次与日本FSI和OESF携手合作签署MOU，将开发嵌入式软体测试技术，以Android系统产品为开端，整合测试能量；三方未来除了将进一步进行技术合作与资源交流外，也将持续针对嵌入式产品的资讯、开发、市场等交换情报，期盼将来台日软体产业间，能有更广泛的交流及合作。
日本富士软体株式会社主要业务集中在Android软体测试，拥有Android关键测试技术，今年想要将相关技术引进台湾。透过与资策会建立合作关系，FSI关键测试技术已进驻资策会智慧生活服务验证实验室，可提供台湾OEM、ODM代工厂与品牌业者整合性Android平台验证服务。
除了成功促成与日本合作开发嵌入式软体技术测试外，资策会智慧网通系统研究所旗下数位汇流技术中心所研发的Android测试技术，也成功协助台湾代工厂商测试新型Android平板装置产品。
资策会指出，测试技术实际导入Android平板产品所采用的系统单晶片(SoC)厂商，包括辉达(Nvidia)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、飞思卡尔(Freescale)、德州仪器(TI)等，涵盖Android平板市场使用率达85%以上。
去年，数位汇流技术中心也成功协助亚旭电脑，开发首款工业级Android手持装置。
除了Android测试技术之外，资策会并着重在数位汇流等嵌入式研发技术，透过嵌入式软体核心平台技术结合无线宽频通讯技术应用，发展即时互动应用所须的中介软体，借此开发智慧联网电视(Smart TV)解决方案，并已成功技转给台湾业者。
