【新唐人2012年5月10日讯】(中央社记者张建中新竹10日电)晶圆代工厂台积电今天举办技术论坛，全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣表示，今年28奈米制程上将有132个产品设计定案(Tape out)，较去年大增2.47倍。
台积电今天在新竹国宾饭店举办的技术论坛，董事长暨总执行长张忠谋并未出席，由陈俊圣说明市场展望及公司现况。
陈俊圣指出，半导体产业成长趋势逐渐与国民生产毛额(GDP)状况相似，景气上下起伏将愈来愈不明显；预期今年不含记忆体的半导体业产值将年增2%至3%，IC设计业仍可望有年增10%水准。
陈俊圣说，行动运算是过去2至3年，也将是未来几年成长的主要市场，2006年智慧手机出货量不到1亿台，2010年智慧手机出货量已超越个人电脑，并持续快速成长，目前智慧手机出货量超越个人电脑达5成。
智慧手机已跃居为最大上网装置，陈俊圣表示，平均每周智慧手机上网时间已超过47小时，预期行动资料传输量将以年复合成长率达92%快速成长，将带动频宽需求成长。
陈俊圣同时预期，2015年包括行动银行及行动票务等行动商业市场，可望达1190亿美元规模。
至于台积电发展状况，陈俊圣指出，台积电员工人数自1987年的258人，扩增至3万2707人，过去25年已投资418亿美元，目前已有11座晶圆厂，晶圆出货量自1987年的3600片，增加至去年的1320万片规模。
陈俊圣说，台积电1987年仅有7个客户，年营收为400万美元，去年已有617个客户，年营收达145亿美元。
在先进制程技术发展上，陈俊圣表示，去年台积电有38个产品设计定案，预计今年将有132个产品设计定案，将大增2.47倍；因市场需求超乎预期，产能是台积电最大挑战，预期明年第 1季将可满足市场需求。
