【新唐人2012年4月25日讯】（中央社记者钟荣峰台北25日电）封测大厂硅品董事长林文伯表示，尽管目前半导体产业复苏跌跌撞撞，但正在逐渐复苏当中，平板电脑和智慧型手机依旧夯，封测厂需扩大资本支出冲高阶封装产能。
硅品今天下午举办法人说明会，林文伯提出对于近期半导体产业景气的看法，他认为到目前为止半导体产业复苏脚步似乎参差不齐，苹果iPad出货表现佳，三星第1季财报优于预期，诺基亚（Nokia）销售不如预期，宏达电第1季获利由于激烈竞争也比预期下降一些，产业好坏表现不一。
林文伯指出，有的厂商好，有的厂商不如预期，看起来平板电脑和智慧型手机仍会是消费者最主要的科技产品，新兴市场在行动Apps逐渐流行和智慧型手机市占率相对低的情况下，可望在今年下半年带动低阶智慧型手机的潮流，硅品许多客户正切入低阶智慧型手机领域。
林文伯预估，在将来几季中，个人电脑（PC）需求量可望逐渐复苏，除了下半年微软Windows 8作业系统带动相关需求外，PC供应链也从硬碟缺货状态中逐渐复苏，英特尔（Intel）推动22奈米制程中央处理器（CPU），从今年中开始各家系统厂商将陆续推出超轻薄笔电（Ultrabook）产品。
林文伯说，市场持续增加的行动宽频需求，将加速云端运算硬体需求，硅品有许多客户正切入资料服务器、服务器硬碟和固态硬碟（SSD）等领域。
林文伯表示，半导体厂商正回补库存，第2季半导体大厂订单渐渐恢复，种种迹象显示半导体产业正走向复苏，虽然可能是跌跌撞撞的复苏。
他说，目前大环境仍存在风险，欧债问题仍没有完全解决，假设主要国家经济持续低迷，新兴市场是否能免于影响仍有待观察。
尽管如此，林文伯依旧乐观，他认为许多正面讯息显示，半导体产业正走向持续复苏，后段封测需求也会持续增加。
林文伯表示，由于半导体市场竞争激烈，IC功能必须大幅提升，为降低成本，不仅晶圆制程朝向28奈米和22奈米大步挺进，高阶封测需求也快速成长，包括打线机台、覆晶封装（Flip Chip）、堆叠式封装PoP（Package on Package）及铜打线制程等需求越来越强。
林文伯说，近几周客户规划的产能需求明显朝向上述方向走，由于智慧型手机和平板电脑需求依旧畅旺，对晶片高速处理速度与低电流需求越来越高。
林文伯认为，和晶圆代工业一样，后段封测代工厂也必须增加资本支出，快速扩充高阶封装产能，以满足客户不同需求。
