【新唐人2012年4月20日讯】（中央社记者黄巧雯台北20日电）相较于去年大厂投资案在第1季时即逐渐涌现，今年略显推迟。根据经济部统计，今年前3月民间投资金额为新台币1984亿元，距离目标1.1兆元，达成率仅18.03%。
对此，经济部强调，现已掌握台积电12吋超大型晶圆厂于4月9日动土的投资案，4月整体民间投资金额可望大幅增加，官员更乐观估计，届时前4月达成率应可上看30%。
经济部今天召开“4月份经济部促进投资扩大招商推动会议”，由部长施颜祥主持，听取相关单位针对“101年1-3月重大投资案推动情形”、“101年1-3月侨外资及陆资直接投资概况分析”、“零售业创新带动投资作法”、“车载资通讯产业与服务发展促进投资推动作法”等议题报告。
经济部今年民间新增投资目标金额为新台币1.1兆元，根据统计，截至3月底止，新增投资计划共517件，投资金额为1984亿元，达成目标金额18.03%。
各产业别中，前3月民间投资以金属机电业达成率约24%最高，电子产业达成率仅约7%最低。
另外，3月民间投资超过50亿元的大案共有3件，包括泰丰轮胎、台塑胜高科技与正隆等企业，主要为建厂、扩增产线或添购设备等。
至于台商回台投资案件方面，经济部统计，前3月共有20件，投资金额为新台币145亿元，达成率为29%；对外招商部分，投资金额24.26亿美元，达成目标金额约为24.3%。
另外，在“车载资通讯产业与服务发展促进投资推动作法”方面，经济部表示，由于近年来全球交通环境面临事故、壅塞、污染等问题，各国皆积极投入车载及交通服务建设与发展。
经济部表示，去年全球车载资通讯市场规模达760亿美元，而中国大陆、印度、欧美等汽车主要市场需求持续增长中，预计104年全球车载资通讯市场可达2606亿美元。
值得注意的是，台湾可携式车载导航设备（PND）占有率已居全球第一，在半导体、资通讯产业根基厚实的基础下，经济部指出，未来将透过技术提升、建立标准并整合国内软硬体与应用服务业者进军国际市场，预期未来3年将可带动投资金额新台币300亿元，并创造1500亿元产值。
