【新唐人2012年4月2日讯】(中央社记者田裕斌台北2日电)根据顾能(Gartner)公布最新研究报告,去年半导体晶圆代工厂营收298亿美元,年增5.1%,其中龙头台积电营收年增9%,市占率更高达48.8%,遥遥领先同业。
顾能表示,半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响面临冲击,若非去年美元急贬,2011年晶圆代工市场将仅有0.7%的微幅成长。
顾能表示,由于平板媒体和手机销售稳定,去年半导体和晶圆代工市场营收不致下滑,继2010年营收年增率大幅成长40.5%后,晶圆代工市场去年的年增率相对持平,主因为个人电脑(PC)制造业走弱,整体消费性产品需求受到冲击,以及晶圆代工客户自去年年中开始精简库存。
除了台积电去年在晶圆代工市场独占鳌头外,联电、全球晶圆(GlobalFoundries)市占率皆约12%,分居第2、第3名,三星的晶圆代工营收约4.7亿美元,全球排名第9,若将三星来自苹果的10亿美元晶圆业务营收计入其晶圆总营收,三星在全球晶圆代工厂的排名可望跃居第4。
此外,力晶在去年初从业务重心将标准型动态随机存取记忆体(DRAM)转向晶圆代工业务后,晶圆代工营收在1年内成长将近3倍。
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