港研材料利散热 电子品将缩小

【新唐人2012年1月9日讯】（中央社记者张谦香港9日电）香港城市大学1名学生透过改变硅的表面结构，大幅提升它散热功能，一旦实际应用，将可令电子产品的体积缩小。

城大近日公布，城大机械及生物医学工程学系2年级博士生陈雪梅，在系助理教授王钻开和香港科技大学机械工程学系助理教授姚舒怀的指导下，研究出有关新方法。

据表示，陈雪梅在硅材料表面加工，令它部分表面形成金字塔状，以强化材料表面的疏水性，而金字塔底部则相对有利于液滴形成。

因热力而产生的水蒸气触碰到材料表面凝结成水珠后，会黏附在平滑面上，并愈积愈大，然后从疏水的表面滑走，把热力一并带走，达到快速有效的散热效果。

这种经改造的硅表面结构，能提升物料散热效能1至2倍，大大减少因散热而消耗的能源，并可进一步缩小电子产品的体积。

陈雪梅说，这种设计的灵感来自对自然界的观察，例如荷叶及沙漠中的甲虫，两者的表面都有一层超疏水性质的微奈米结构。

陈雪梅表示，新研发的材料可广泛应用于电脑、手机等含有晶片的电子产品，以及冷气机、冰箱等含热管的电器。

她指出，使用微电子界常用的机器即可改变材料表面结构，不会增加制造成本。

电子晶片讲求体积小、速度快、价格低，但产生的热力也随之增加。因此，要在有限的空间内有效散热，一直是电子产品制造业界关注的问题。