库存去化慢 外资降晶圆厂展望

【新唐人2011年12月15日讯】(中央社记者张建中新竹15日电)外资高盛证券与里昂证券一致认为，半导体库存去化较预期慢，明年第 1季晶圆代工厂恐将持续面临库存修正影响，同步调降台积电及联电明年第 1季营运预估。

高盛证券原本看好晶圆代工厂台积电明年第1季晶圆出货量可望较今年第4季持平至增加5%，同时预期，联电明年第 1季晶圆出货量将季减约3%。

不过，高盛在最新出炉的报告中指出，过去一周包括德仪(TI)、亚尔特拉（Altera）及英特尔(Intel)等纷纷调降今年第4季营运展望；3家公司都提到跨垂直供应链及各区域宽频需求降温，其中，通讯基础建设、工业及消费电子等最弱。

高盛预期，明年第 1季晶圆代工厂因库存持续修正影响，出货量恐将较原预期疲弱；预估台积电及联电明年第 1季晶圆出货量恐将季减5%至10%。

里昂证券在新出炉的报告中也表示，全球半导体库存去化较预期慢，决定下修晶圆代工及封测厂明年第 1季产能利用率预估。

里昂预估，台积电明年第1季合并营收恐将跌破新台币1000亿元大关，将滑落至986.76亿元，季减5.6%；联电明年第1季营收也将滑落至221.95亿元，将季减约6.5%。

高盛及里昂同时看好晶圆代工厂明年第2季出货量及业绩可望回升。