【新唐人2011年12月6日讯】（中央社台北6日电）“华尔街日报”（WSJ）报导 ，美国半导体公会（SIA）表示，2011年全球半导体销售将攀升至3020亿美元，首度到达3000亿美元的里程碑，比去年增加1.3%。
半导体公会总裁图希（Brian Toohey）表示：“尽管今年全球经济环境充满挑战，且天然灾害影响亚洲生产，但半导体产业仍展现令人难忘的韧性。”
非营利组织世界半导体贸易统计公司（World Semiconductor Trade Statistics）预期明年成长3.7%，2013年则成长5.8%。
全球10月销售比9月略低0.1%。
日本经济继续从311强震和海啸中复苏，半导体销售成长2.2%，为连续第4个月的增幅。
半导体产业也逐渐感受到最近泰国水灾的压力，洪患造成当地几家硬碟机制造商暂停运作。（译者：中央社陈昱婷）
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