【新唐人2011年12月5日讯】(中央社记者钟荣峰台北5日电)中央研究院和资讯工业策进会今天宣布携手合作“科技研发合作计划”,以商业分析技术,发展“物联网”朝向“智慧连网”的解决方案。
中研院和资策会宣布共同进行“科技研发合作计划”,由中研院院长翁启惠和资策会执行长李世光共同签订合作备忘录,资策会董事长史钦泰亲自出席见证此签约仪式。
这项合作计划,是由资策会的前瞻科技研究所(Advanced Research Center)与中研院的资讯科技创新研究中心,针对商业与社群网路分析(Business and Social Analytics)进行研发合作,并以商业分析技术,发展“物联网”朝向“智慧连网”的解决方案。
资策会表示,全球科技市场发展蜕变急遽,现今消费市场已抛下过去的价格与规格之争,更重视服务与品质之战,全球科技市场逐渐走向“软带硬”的资讯新纪元。
面临这股“虚实并进”的风潮,资策会认为,成功关键必须掌握高端商业分析能力,透过数据搜集与层层动态资料分析,掌握商务扩展、商机探索甚至于风险管控的“软带硬”实力。
成立迄今还不满一年的资策会前瞻科技研究所,便以“商业分析”与“系统服务”为两大发展目标。为落实执行能力,资策会执行长李世光特地从美国IBM总部延揽具多年“商业分析”实战经验的的高阶经理人林蔚君博士,回国带领前瞻所。
藉由此合作计划,中研院期待透过资策会的产业关系及实际运用经验,强化产业合作能力;资策会则期盼中研院的加入,更深化产业研发能力,拉大国内产业在全球市场竞争的差异化。
双方也希望透过此合作计划,积极建立与产业间的合作价值链,整合中研院的软体能力,以及资策会的软体与服务的整合方案,携手共同“以虚补实”。
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