星科金朋扩充在台产能

【新唐人2011年11月17日讯】(中央社记者钟荣峰新竹17日电)封测大厂星科金朋(STATS-ChipPAC)在台扩大封装产能，预估12吋晶圆凸块(Wafer Bump)月产能可达3万5000片，晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)月产能5000片。

星科金朋将原本设在台积电的厂房产线，搬到台星科位于新竹县芎林乡的厂区，相关厂房设备已建置完毕，今天上午举行开幕典礼。

星科金朋总裁暨执行长Tan Lay Koon亲临会场致词表示，星科金朋扩大在台星科厂区内的封装测试规模，预估12吋晶圆凸块年产能可达42万片，晶圆级晶片尺寸封装年产能可达6万片。

Tan Lay Koon表示，在12吋晶圆凸块和晶圆级晶片尺寸封装部分，星科金朋在台湾已经投资1.5亿美元(约合新台币46亿元)。

Tan Lay Koon表示，面对终端装置不断整合微型化的发展趋势，星科金朋将持续开发覆晶封装(Flip Chip)和晶圆级晶片尺寸封装等先进封装技术，并进一步研发具市场差异化的创新技术。

星科金朋是台星科的大股东，持股比率超过5成，台星科之前已从星科金朋承接部分12吋锡铅晶圆凸块和WLCSP封装测试业务。

如今星科金朋将所有在台产能转移到台星科厂区，台星科表示，目前并非所有的测试业务也跟着移转给台星科，台星科正积极争取承接所有的测试业务。

星科金朋是全球第4大专业封装测试厂，总部位于新加坡，在泰国、马来西亚、南韩、中国大陆和台湾都设有厂区，2010年总营收约16.78亿美元。