【新唐人2011年10月26日讯】(中央社记者张建中台北26日电)晶圆代工厂联电对第4季营运展望保守,预期晶圆出货将较第3季再下滑1成,不过,本业可望维持获利状态,表现将优于市场预期。
联电今天召开法人说明会,由执行长孙世伟主持;孙世伟表示,在欧美债信及中国大陆市场通膨未获解决,整体供应链库存分布及去化能见度不高,客户仍保守看待市场需求,半导体市况也将持续趋缓。
孙世伟说,联电第4季营收仍将较第3季滑落,不过,下滑幅度可望缩小;预期第4季产能利用率将约67%至69%,晶圆出货量将季减1成,但在65奈米制程技术可望强劲成长带动下,产品平均销售价格应可扬升5%。
联电第4季营收估计将较第3季下滑约5.5%;孙世伟表示,配合经营效率及成本结构的改善,联电第4季本业不致如市场预期由盈转亏,仍将维持获利状态,营业利益率将约1%至3%。
孙世伟指出,第4季3G晶片等通讯市场需求将优于个人电脑及消费性电子市场。他同时看好,12月40奈米制程技术比重可望突破1成大关。
孙世伟还说,联电今年资本支出维持原订的18亿美元不变,其中,85%的支出主要用于12吋厂,15%的支出用于8吋厂。
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