【新唐人2011年8月7日讯】(中央社记者张建中新竹 7日电)下半年半导体产业景气恐将旺季不旺，不过，随着金价高涨，IC设计厂持续积极转进铜制程，以降低成本，将带动铜打线封装需求依然畅旺。
国际金价上周曾一度升抵每盎司1684.9美元历史天价，金价过去1年涨幅高达38%，是新台币升值之外，对IC设计厂与封装厂毛利率造成压力的另一主因。
随着金价不断攀高，IC设计厂今年已纷纷加速产品转进铜制程，以降低成本；如网通晶片厂瑞昱半导体今年初铜制程比重仅不到3成，第2季已达5成水准，预计年底前铜制程比重将进一步达7成规模。
面板驱动IC厂联咏科技尽管主力的驱动IC产品因需长金凸块，无法转换铜制程，不过，目前系统单晶片(SOC)新产品已全数改采铜制程。
另外，电源管理晶片厂茂达电子及致新科技目前铜制程比重也已达2至3成水准，并持续扩大铜制程比重。
随着客户需求增温，半导体封装厂的铜打线封装业务也急遽成长；其中，日月光第2季铜打线业绩季增38%，成长幅度远高于封测业务的季增1%，占整体打线封装业绩比重自第1季的23.91%，攀高至29%。
硅品第2季铜打线业绩达新台币28.1亿元，季增3成，成长幅度同样高于整体业绩的季增1.9%，占打线封装营收比重也自第1季的21.6%，攀高至27.4%。
因市场库存水位攀高，加上全球经济情势不佳，终端需求疲弱不振，下半年半导体产业景气恐将旺季不旺。不过，在IC设计厂不断转进铜制程下，封装厂下半年铜打线封装业务仍可望有不错表现。
日月光即看好第3季铜打线业绩可望较第2季再成长2成以上水准，成长性将持续远高于整体封测业务的季增3%至6%。
硅品虽然受美国硬碟相关客户迟迟未转换铜制程影响，铜打线业务扩展进度不如预期，不过，明年第2季铜打线业绩比重仍可望扩增至5成规模。
超丰电子下半年铜打线业绩比重也将自上半年的12%至13%，扩增至2成水准；由此估计，超丰下半年铜打线业绩应可较上半年成长达5成，表现也将较整体业绩小幅成长佳。
