日震 半导体设备下半年复苏

【新唐人2011年4月7日讯】(中央社记者田裕斌台北7日电)根据国际研究暨顾问机构顾能 (Gartner)估计，日本强震将对半导体设备造成短期冲击，今年第2季营收恐下滑，但下半年即可望出现复苏曙光。

顾能表示，未来半导体设备产业势必在原料供给面遭遇挑战，包括硅材与BT树脂虽可望惊险逃过缺货命运，但未来几个月，整个产业仍将挑战不断。

不过，半导体设备产业去年仍缴出亮丽成绩，根据顾能统计，去年全球半导体设备市场已自前2年的产业衰退期恢复，成长高达143%，整体产能接近410亿美元，其中来自自动测试设备 (ATE)、晶圆厂设备 (WFE)，以及封装设备 (PAE)的营收皆分别劲扬149%、145%与127%。

顾能表示，半导体设备市场在去年飙涨，主要是受到2008年与2009年产业衰退期过后的需求回补，以及优于预期的经济表现所带动，主要的成长动能是来自记忆体厂与晶圆代工厂设备支出增加的贡献。

去年全球前10大半导体资本设备厂商的市占率成长将近2个百分点，占市场总营收比重的63.4%。