美林：日震影响供应链时间拉长

【新唐人2011年3月16日讯】（中央社记者张良知台北16日电）日本强震后续影响持续延烧，美银美林论坛今天（16）特地加开场次谈论日震影响，美林全球半导体研究主管何浩铭表示，影响全球科技供应链时间恐拉长为4至6个月。

何浩铭表示，日本震灾后对全球经济影响评估分为3个阶段，首先未来2至3周会重新评估日本供应链的情况，再评估非日本供应链的状况，最后评估可能替代方向。

何浩铭指出，由于IC基板所需的化学原料CCL有90%由日本东芝及日立生产，目前均已停止接单，需寻找替代来源，加上面板影响约10%、逻辑IC影响低于10%，而日本在快闪记忆体（NAND Flash）及动态随机存取记忆体（DRAM）的全球的市占率分别为40%及10%，对科技业的供应链仍有影响。

何浩铭认为，由于部分原料或零组件需要寻找替代货源，全球科技供应链从原料、制造、组装到成品，以及后续的运输、分销至零售通路，整个流程的影响时间可能会拉长为4至6个月。

至于未来市场需要多久才能回复原本的状态？何浩铭认为，仍需视日本损害情况及寻找替代货源、认证的时间。

美银美林证券台湾及南韩经济分析师SharmilaWhelan今天在美银美林科技论坛的简报会中表示，预估日本强震对日本的经济成长率（GDP）影响小于0.5%，至于对亚洲及台湾的GDP影响约为0.1%。