【新唐人2011年3月12日讯】（中央社台北12日电）根据“华尔街日报”（WSJ）报导，强震袭日影响数十家半导体厂的生产作业，引发市场对一些常用零件，特别是智慧手机和平板电脑等人气商品储存资料的快闪记忆体，可能出现供给短缺和价格上扬的疑虑。
报导中表示，这次强震距离为数不少主要晶片厂数百英里以外的地区，其中包括生产日本快闪记忆体大宗的多数工厂。
这类半导体厂多有针对防震设计，能挺过大地震，市场分析师也预期这次强震对工厂结构和生产晶片的高价机器损害不大。
但根据“华尔街日报”报导，但部分制造商可能会受到其他因素影响，像是制成品运往机场或港口的交通中断，或者是工厂的员工和供应品的运送。此外，部分采用日本晶片的大型消费电子产品制造商可能影响晶片的需求。
IHS iSuppli分析师杰利尼克（Len Jelinek）指出，“这可能在下季对整个供应链造成相当庞大的冲击。”
另一名Objective Analysis市场观察家韩迪（JimHandy）表示，他预期会有可观的价格波动，以及强震造成的短期大缺货。
IHS iSuppli表示，总部位于日本的晶片制造商2010年创造大约638亿美元的营收，占半导体市场约1/5。
最大的冲击是目前最夯的NAND快闪记忆体，NAND快闪记忆体是像苹果公司（Apple Inc.）iPhone和iPad等产品的核心。以东芝（Toshiba）为首的日本公司占全球快闪记忆体营收约35%。
这次强震袭击东京以北超过200英里的沿海地区，而东芝和晟碟（SanDisk）等大型快闪记忆体厂位于东京以南。
另一位IHS iSuppli分析师Mike Yang预估，这些晶片厂的生产作业不致受太大影响，尽管他们可能在出货到日本以外的地区进行封装和测试时面临延宕。他预期地震造成的任何供给短缺和价格上扬情况，将相对轻微。（译者：中央社刘淑琴）
