手机平板愈做愈薄 软板需求增

【新唐人2011年3月7日讯】(中央社记者吴佳颖台北 7日电)智慧手机、平板电脑愈做愈薄，产业研究员表示，这是因为采用高密度连接板以及多模组化，将原有元件拆开放置的结果；而电子产品薄型化趋势带动软板需求成长。

手机、平板电脑愈做愈薄，功能也愈多，工业研究院产业经济与趋势研究中心 (IEK)产经中心研究员江柏风表示，智慧手机、平板电脑可以愈做愈薄，是因为将功能模组拆开排放的结果。

江柏风说，原来的手机是将许多元件放置在同一块硬电路板上，现在则采“化整为零”方式，把可分开的模组拆开，再用软板连接，塞放在其他空间里，因此可以愈做愈薄。

江柏风表示，这种薄型化趋势，会让更多手机、平板电脑以多模组方式整合功能，也会带动软板需求；目前，一般手机只需3到5片软板、智慧型手机则是6到8片，而iPhone 4等配备双镜头、模组功能多的智慧手机就需要10到12片软板。

江柏风进一步表示，软板材料、技术和硬板不同，有些技术门槛存在；目前也有一种软硬板，是将软板直接夹压在硬板里，如此一来，不需连接器，产品还可以更薄，但由于软硬板生产过程良率仍不够高，价格较昂贵。