【新唐人2009年8月27日讯】（中央社台北27日综合外电报导）日本电脑服务业龙头富士通 (Fujitsu)预估，拜削减成本与外包生产工作之赐，晶片事业明年度获利将达100亿日圆 (1.07亿美元)，公司并将与台积电合作研发28奈米晶片。
富士通表示，晶片事业至后年3月为止的年度销售料将增至3100亿日圆左右，本年度是2900亿日圆。富士通预估该事业今年度亏损150亿日圆，与7月时的预估水准相同。
正将部分生产工作外包给台积电的富士通今天表示，成本撙节动作可使晶片部门在至后年3月为止的两年内省下800亿日圆。富士通也将亏损累累的硬碟机事业卖给东芝。
富士通另外表示，将与台积电合作研发28奈米晶片，并委由台积电生产。两家业者已有40奈米制程的晶片生产协议。
富士通指出：“晶片公司独自承担资本支出的可行性愈来愈低，结盟是改进效率的必要手段。晶片需求已过谷底，自2月开始复苏至今。”
富士通打算将晶片部门今年度支出缩减650亿日圆，明年度缩减150亿日圆。
富士通股价在东京股市收盘下跌2.2%，报636日圆。(译者：中央社安原良)
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