台大研发领先全球 超高速通讯晶片商机大

（中央社记者陈蓉台北三日电）台湾研发无线网路传输速度领先全球！台湾大学今天公布最新研发“超高速无线通讯系统晶片”，是目前体积最小、耗电量最低和成本最低产品；台大研究团队指出，这项收发晶片传输速度是WiFi的一百倍、3.5G手机的三百五十倍。

台大电子研究所教授李致毅今天在台湾大学举办的卓越研究成果发表会中说明，这项最新研发成果“超高速无线通讯系统晶片 (System on a Chip, SOC)”已成功整合射频前端电路、基频调变电路及天线组，并达到最快传输速度，目前申请专利中。

他指出，这项晶片面积缩小到现有晶片的十分之一，只有零点五毫米，成本是传统通讯模组的十分之一以下，成本可控制到只需一美元，未来可运用在可携式通讯产品，将有很大商机。

他说，这项超高速通讯晶片可将家里的电视、音响、摄录放影机等视听设备，都以高速无线网路连结，瞬间传送到家中各角落的电视屏幕；在机场或车站里，利用手机几秒钟的功夫，就可下载一部高画质电影；只要“一眨眼”时间，就可把数位相机的数千张照片上传到电脑。

李致毅说，这项新型晶片约可在十秒左右将4G的DVD影片传到电脑，但ADSL速度需一点五小时、WiFi要两小时、蓝芽传输四点五小时。

IBM及柏克莱大学都在进行类似研究，但台大团队研发的晶片是目前最快的；李致毅说，未来只要周边硬体发展成熟，就可运用在手机、数位相机等3C产品。