台積電、美光買面板廠房 牽動半導體新佈局

【新唐人北京時間2024年08月31日訊】近期半導體業界,還有兩大指標事件,面板雙虎群創、友達,8月出售旗下廠房進行活化土地資產,而買家則分別是台積電、記憶體大廠美光,業界認為兩項交易將牽動全球封測產業版圖、晶圓代工布局。

8月中開始,兩項交易案悄悄震動半導體業界。群創光電,位於南科的5.5代廠房,宣布以新台幣171.4億元出售,對象就是晶圓代工龍頭台積電美光,以81億元,吃下友達台南三座廠區、以及位在台中后里建物設施。不約而同共通點,就是著眼先進封裝

台經院產經資料庫總監 劉佩真:「(取得群創廠房)未來對於台積電在擴充先進封裝的產能,以及作為下一個世代先進封裝研發的基地,甚或是在未來先進製程的預備廠區,都能夠提供相當的挹注。」

工研院產科國際所總監楊瑞臨分析,台積電拿下群創5.5代廠,將有利於台積電團隊,加速面板級封裝製程技術研發,補強先進封裝不足,滿足客戶需求。另外美商美光,趁面板廠活化土地資產的時機,擴大投資台灣,專注於前段晶圓測試。

台經院產經資料庫總監 劉佩真:「美光極欲想要超越SK海力士,當然也希望能夠搶下在HBM產品的灘頭堡,可以看到美光還是持續以台灣為佈局的重心。」

美光擴廠,不排除與高頻寬記憶體(HBM)領域,強化優勢有關。業界預估,未來美光在日本生產HBM,將送到台灣,由台積電將HBM產品,與輝達的邏輯SoC封裝在一起,出貨給AI伺服器下游廠商,同時也能積極搶入台積電旗下CoWoS先進封裝供應鏈行列。

群益投顧副總 曾炎裕:「目前大家覺得說,從2023年至少到2027到2028年,這5年AI都會是半導體成長的一個主軸。晶片還有後面的封裝測試,基本上就是目前半導體資本支出的一個重心。」

台積電日前表示,CoWoS產能吃緊情況,延續到2025年。台積電找上誰作為合作夥伴,更與三星在記憶體、全球封裝測試版圖的全面競爭大有關係,兩大廠房出售交易,透露產業新走向。

新唐人亞太電視 沈唯同 台灣台北採訪報導

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