【新唐人北京時間2024年07月20日訊】美國晶片（芯片）大廠英特爾，擴大與台積電合作。英特爾傳出次世代最新AI晶片訂單，將採用台積電3奈米與CoWoS先進封裝技術，最快2025年底量產。
英特爾積極發展AI領域，市場傳出，英特爾下一代AI晶片，Falcon Shores，擴大與台積電合作，將採台積電3奈米製程，以及CoWoS 先進封裝技術，目前已完成設計定案，2025年底量產，關於市場說法，台積電與英特爾皆不評論。
Melius Research 分析師 Ben Reitzes：「市場有一些催化劑，因為伺服器似乎已經觸底，它們（英特爾）似乎擁有最好的人工智慧晶片，最好的人工智慧伺服器CPU，它們可以受益。」
業界指出，英特爾收購AI晶片製造商Habana後，維持獨立營運模式，而為了確保晶片效能可完全發揮，決定不在自家晶圓廠投產，全面交由台積電操刀，預計明年一口氣推出至少三款不同層級晶片，涵蓋高、中、低階市場，力圖對抗對手輝達的壟斷局面。
另外，市場也傳出，英特爾旗下第13代、第14代旗艦款CPU（Raptor Lake），遭到遊戲開發商抱怨故障率近100%，產品瑕疵、良率問題，可能讓英特爾擴大對台廠釋單力道。執行長季辛格日前就坦言，次世代最新處理器，將交由台積電來生產。
英特爾執行長 季辛格（2024.06.04）：「簡單來說，Lunar Lake選擇了台積電，是因為當時（台積電的）製程技術更好。而且，這就是我們最終決定採用它的原因。顯然，我今天談到的成果，這是個不錯的選擇，運作得很好。」
美商擴大與台積電合作，台積電7月18日召開法人說明會，產業聚焦AI伺服器、HPC應用、高階智慧手機，與整體半導體產業未來市況。
新唐人亞太電視王冠霖 沈唯同台灣台北採訪報導
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