【新唐人北京時間2023年06月27日訊】全球封測龍頭，日月光投控，27日召開股東會，營運長吳田玉代董事長張虔生主持，吳田玉並指出，今年上半年半導體市場受到全球大環境及供應鏈庫存去化影響，需求復甦速度低於預期，但危機就是轉機，強調全球挑戰，將成為公司另一次成長契機。
全球封測龍頭，日月光投控，去年集團營收6,708億，寫下歷史次高，不過今年第一季，情況不佳獲利58.17億，為三年新低，營運長吳田玉坦言全球大環境影響，需求復甦速度低於預期，但危機也是轉機！
日月光投控營運長 吳田玉：「預測全球經濟成長將放緩，產業也將面臨衝擊，但是危機就是轉機。這次全球的挑戰也成為我們另一次成長契機。」
日月光深耕系統級封裝（SiP），相能夠自由組合，輕薄短小，關鍵技術打入蘋果（Apple）供應鏈，一線晶片大廠，也包括超微（AMD）、NVIDIA、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、聯發科，全球市佔率逾40%。
面對地緣政治挑戰，台廠除了高階封測供應鏈，台灣持續投資，也在韓國、馬來西亞、日本等地，建置佈局產能；電子代工服務 (EMS)，則擴張到越南、墨西哥及歐洲等地。
日月光投控營運長 吳田玉：「半導體是不可或缺的一環，台灣位居半導體的關鍵地位，除了在台灣持續布局高階封測供應鏈，同時也多元化布局產能，滿足客戶在台灣和台灣以外的彈性需求。」
日月光先前預期，封測（ATM）事業第3季反彈，EMS代工下半年回暖，第四季將更好。
展望未來十年，吳田玉表示，有信心台灣扮演供應鏈關鍵要角，半導體業除面臨嚴厲的競爭，也將成為戰略性產品，未來持續規劃擴充廠房，提早因應下個景氣循環週期。
新唐人亞太電視李涓榕、沈唯同台灣高雄報導
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