【新唐人北京時間2023年06月27日訊】美國推出《芯片法案》來吸引半導體製造商在美國設廠，但進展緩慢。近日，白宮宣布擴大《芯片法案》適用範圍，從原本的芯片製造商，擴大到半導體產業的上下游公司。
晶圓代工龍頭台積電進駐美國亞利桑那州，但當地缺乏完整供應鏈。華爾街日報報導，拜登政府23號宣布擴大《晶片法案》補貼範圍，從原本的晶片製造商，擴大到為半導體產業提供工具、化學品和其他用品的公司。
美國商務部長雷蒙多表示，「我們想要多少晶圓廠就有多少，但現實是，我們還需要供應鏈，化學品、材料和工具，進入這些晶圓廠。」
報導指出，去年底台積電致信商務部表示，台積電正在與各國數十家供應商合作，在鳳凰城建立工廠，包括荷蘭設備製造商艾司摩爾、美國應用材料、科林研發與東京威力科創等廠商。台積電在信中表示「他們對台積電的成功至關重要，如果他們提出申請，應該優先考慮獲得資金。」
美國商務部表示，供應商可以在秋季開始提交申請，但沒有透露發放資金的時間。另外，商務部官員表示，雖然擴大補助範圍，但補助資金總額保持不變。半導體產業高層擔心，這可能會導致資金過於分散。
新唐人亞太電視高健倫、張祺翎整理報導
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