【新唐人北京時間2023年05月17日訊】來自美國、歐盟、日本的科技產業官員今天(16日)齊聚比利時一場半導體論壇，分享各自晶片(芯片)法案的特點與挑戰。美國可謂包山包海，歐盟谷底直追野心最大，日本方向較聚焦，而共同的挑戰就是時間與人才不夠。
全球半導體研發重鎮—比利時微電子研究中心（imec）今明兩天在安特衛普舉行年度世界技術論壇（Imec Technology Forum，簡稱ITF World），除了探討先進半導體技術，方興未艾的各國「晶片法」（Chips Act）也是焦點。
美國商務部副部長兼國家標準與技術研究院 （NIST） 主任羅卡西奧（Laurie E. Locascio）在其中一場座談表示，商務部在美國晶片法案下主導500億美元（約新台幣1.5兆元）晶片基金，其中390億美元用於鼓勵生產，目標就是「讓晶片製造重回美國」。
另外的110億美元則用於研發補貼，核心機構是即將新設的「國家半導體技術中心」（National Semiconductor Technology Center，NSTC），包括總部和遍布全國的分部，以建立單一窗口。
此外，還有先進半導體計畫等，「這個夏天會有許多（新措施）發布」，羅卡西奧預告。
除了商務部所轄，美國還將投入重金供國防機構發展軍用晶片、教育機構培育半導體人才等等，企圖包山包海。
出席同場座談的歐洲聯盟執行委員會（European Commission）資通訊網絡暨科技總署（DG CONNECT）總署長史科達斯（Thomas Skordas）則說，歐盟晶片法的主要目的是降低對外依賴，三大支柱包括促進研發、吸引最先進技術的投資，以及強化供應鏈韌性。
歐洲在全球半導體價值鏈以研發和晶片生產設備見長，製造晶片的能力落後於美、日、台、韓，先進晶片更是缺乏本地客戶，加上有汽車大廠優勢，被認為較適合發展車用晶片，也是台積電考慮赴歐設廠的主因。
但歐盟內部市場政策執行委員布勒東（Thierry Breton）上午在此論壇致詞時，除了說將「在歐洲打造整個產業鏈生產基地」，並拒絕歐洲應製造相對較不先進的車用晶片，不願在先進晶片發展中落後美國和亞洲。
歐盟晶片法案預期吸引成員國政府及民間投入的總經費約430億歐元（約新台幣1.4兆元），整體規模遠遜於美國，卻也是什麼都想要。一位參加論壇但不便具名的台灣晶片界人士向中央社記者說，歐盟半導體政策似乎「沒有找對題目」。
Thrilled to open @imec_int ITF World Conference in Antwerp?
In the new geopolitics of semiconductors, the EU #ChipsAct will:
✔️Enhance EU research & tech leadership
✔️Build in ?? advanced megafabs & resilient supply chains
✔️Forge EU balance of power within our partnerships pic.twitter.com/ofSGM2OZN7
— Thierry Breton (@ThierryBreton) May 16, 2023
日本經濟產業省（METI）商務情報政策局長野原諭（Nohara Satoshi）也出席前述座談，他說明日本的半導體政策三階段，第一是加強現有生產能力，台積電在日本投資設廠計畫是其中重點；第二是尋求國際合作，研發下一世代的半導體；第三是進一步發展光電（photoelectronics）等原有強項和人工智慧（AI）等。
野原認為，研發新世代半導體是日本整個策略最重要的部分。他說，過去日本產業政策主要輔導本國企業「閉門造車」，從不少失敗案例中得到歷史教訓，「這一次我們採取開放態度」，政府拿出資源強化供應鏈，不論是日本自家企業或外國理念相近夥伴，都歡迎投入。
主持人問三位官員各自推動晶片政策的最大挑戰，美國的答案是「在短促的時間內要執行許多政策」，擁有27個成員國的歐盟是「如何讓體系動起來」，日本的答案則是「如何加速並促成合作」。三人都同意半導體技術人才的匱乏也是一大難題。
對於全球興起晶片法案熱潮，imec執行長范登霍夫（Luc Van den hove）在上午演說時指出，晶片法很有機會為產業創造群聚效應，但每個地區各有半導體強項，若法案目標是追求完全自給自足，將會延緩創新，帶來嚴重的挫敗。
過去以來半導體產業的成功來自於高度互相連結，包括imec和晶片生產設備龍頭艾司摩爾（ASML）都能讓相互競爭的晶圓廠共同投入早期研發。范登霍夫主張各個晶片法應促進國際合作創新，讓整個半導體生態系提升，「我們的產業是立基於團結而不是分化」。
（轉自中央社/責任編輯：夏明義）
