美商務部宣布500億計劃 重振半導體產業

【新唐人北京時間2022年09月08日訊】美國商務部長雷蒙多週二宣布,撥款500億美元,建立美國的半導體產業,同時增強美國在科學和技術領域的競爭力,抗衡中共

美國商務部長雷蒙多:「實施這項計劃的首要目標是保護美國的國家安全。」

「今天開啟了振興美國創新和研發的新篇章。今天,我們開始扭轉頹勢,再次在半導體創新和研發方面引領世界。」

週二,美國商務部長雷蒙多重申,實施這一計劃的首要目標,是保護美國的國家安全。

美國商務部長雷蒙多:「有了這筆資金,我們將確保美國不會再因為無法在國內生產必要的半導體,而導致國家安全利益受到損害,或關鍵行業陷入停滯。」

根據美國商務部公佈的這項「美國芯片基金」,商務部將以撥款、合作協議、貸款和貸款擔保等形式,提供資金500億美元資金,其中390億用來幫助芯片公司在美國建立製造、組裝和包裝世界先進芯片的設施。

文件強調,任何獲得資金的公司禁止在十年內參與中國半導體產能的擴展,如果違反,資金將收回,但不包括生產技術含量較低的傳統芯片。

法案還將撥款110億美元用於相關的研究和開發計劃。

目前,美國僅佔全球製造芯片產能的10%,超過三分之二的最先進半導體在台灣製造。2020年以來,新增產能中有近75%來自中國。

該行業未來十年總收入可能超過一萬億美元。半導體技術直接影響到美國的軍事優勢和經濟競爭力。

商務部表示,明年二月將發布申請「美國芯片基金」的具體指南。

專家認為,這是美國近50年來在產業政策方面最重要的投資。

新唐人電視台記者李梅、宇微綜合報導

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