【新唐人北京時間2021年11月17日訊】歐盟執行委員會（European Commission）主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）週一（11月15日）表示，將在明年提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act）內容，目標是至2030年歐洲的晶片在全球市占率倍增，從目前的10%增至20%，且要生產技術最頂尖的晶片。
根據歐盟官網，范德萊恩週一參觀荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）時表示，歐盟將大力推動投資半導體產業鏈，以達到供應自足及提升歐洲競爭力。
范德萊恩今年9月曾宣示將制定《歐洲晶片法案》，如今更明確地指出，歐盟將在明年上半年提出法案內容，目標是至2030年歐洲的晶片在全球市占率倍增，從目前的10%增至20%；她也說，歐洲晶片產量增加對歐洲有利，因為代表可以減少對一些東亞國家的依賴。
在疫情爆發初期，許多晶片製造商停產，但同時間的遠距教學及工作需求大幅飆升，因此造成全球晶片荒，至今仍未解決。歐洲方面意識到過度依賴亞洲和美國晶片供應商帶來的危險，因此歐盟積極推動晶片法案，特別明年上半年是法國擔任歐盟輪值主席國，對議題推動掌有主導權。
不過外媒曾報導，歐洲要提高晶片供應仍面臨障礙，因歐洲企業在不確定工廠能否全產能運作來提高獲利之下，恐不太願意進行大量投資。
歐盟是否與台灣半導體大廠合作也備受矚目。歐盟執委會貿易總署署長魏恩德（Sabine Weyand）上月曾表示，待法案上路後，歐洲將增加晶片產量，也希望能與台灣等夥伴合作，不僅是因為台灣擅長半導體生產，也因「科技就是安全問題」，與志同道合的夥伴合作更佳。
（轉自大紀元/責任編輯：葉萍）
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