【新唐人北京時間2020年06月09日訊】據知情人士透露，在川普政府的連續打擊下，中共電信巨頭華為公司的芯片供應已岌岌可危，其某些關鍵芯片的庫存將在2021年初告罄。儘管華為高管們正努力尋求變通，但實際上，想脫離美國的技術獨立製造先進芯片幾乎是不可能的。
據美媒彭博社（Bloomberg）6月8日報導，自今年5月美國商務部禁止全球芯片製造商向華為供應與美國相關的半導體以來，華為總部便陷入了緊急狀態。美國專有技術是華為半導體設備、人工智能及移動服務等領域的核心，而知情人士稱，該公司所庫存的對電信設備至關重要的某些自主設計的芯片只夠用到明年年初。
消息人士說，在該最新限制措施實施後的幾天裡，華為的高管們匆匆忙忙地開會，但迄今未能找到有效的解決方案。雖然華為可以從第三方如三星電子公司或聯發科技有限公司（MediaTek Inc.）購買現成的或商用的移動芯片，但可能得不到足夠的芯片，而且可能不得不在其基本產品的性能上做出代價高昂的妥協。
美國的最新措施對華為的智能芯片實施了更為外科手術式的打擊。從台灣半導體製造公司到中共自己的半導體製造國際公司，地球上的每一家芯片製造商都需要從應用材料（Applied Materials）等美國公司購買設備來製造芯片組。如果華盛頓方面認真執行相關措施，華為將無法把它設計的任何先進芯片帶入現實世界。
事實上，最新的限制措施可能會嚴重干擾華為產品組合中一些更關鍵、更可見的產品的生產，包括未來5G手機的通信芯片等。今年2月，華為吹噓其下一代天線芯片是如何安裝在「行業最高性能」的5G基站上的。但當芯片庫存耗盡後，它可能無法再運送這些基站。
如果沒有應用材料、科磊（KLA）和泛林集團（Lam Research）等美國公司的支持，最高水平的現代芯片製造根本無法實現。即使在基礎晶圓製造領域，取代台積電（TSMC）也是不可能的，因為這家台灣代工公司是唯一一家能夠可靠地製造使用7納米或更小節點的半導體的公司，而這是高性能的必備條件。想在這一領域建立一個沒有美國技術的工廠，這只是一個白日夢。
在華為內部，公司高管們仍然希望找到一種變通方法，並重複著一年前的口號——沒有美國技術也不是不可能。一位參與華為供應鏈管理的人士承認，芯片架構和供應「重新設計需要時間」，儘管他強調這「不是做不到的事情」。
（記者李佳欣編譯報導/責任編輯：明軒）
