夏高戀成正果 將發表面板結盟

【新唐人2012年12月04日訊】（中央社記者曹姮東京4日專電）日本媒體今天報導，正在重整經營體制的家電廠商夏普，已經同意美國半導體大廠高通公司（Qualcomm）最多出資100億日圓（約1.2億美元），今天下午將正式發表兩家公司結盟。

報導指出，2家公司將共同開發智慧型手機使用的新世代液晶面板，夏普將提供最新技術，高通則以協助夏普改善財務狀況做為回饋。

「朝日新聞」報導，夏普因為業績不振，在9月底自我資本比例跌落至9.9%，被迫需要增強資本。

夏普也同時與美商英特爾（Intel Corp.）等其他半導體、IT廠商洽談注資事宜，但這是第一次達成協議。

報導指出，高通在12月內會先對夏普出資50億日圓，如果面板開發進行順利，將再追加出資50億日圓，一旦出資額達到100億日圓，以單純計算，根據昨天夏普的收盤價，高通的出資比例將達到5%左右。