【新唐人2012年11月18日訊】(中央社記者張建中新竹18日電)類比IC設計廠紛紛自6吋晶圓推進至8吋晶圓，小尺寸晶圓代工廠營運壓力與日俱增。
隨著TI將產品導入12吋晶圓生產，國內類比IC設計廠近年也加速將產品自過去的6吋晶圓，推進至8吋晶圓生產。
如金氧半場效電晶體(MOSFET)廠尼克森微電子目前採用8吋晶圓生產比重已達5成水準。
台灣類比IC龍頭廠立錡科技也完成第1階段產品生產轉換作業，8吋晶圓生產比重同樣達4至5成水準。
尼克森及立錡等業者一致認為，製程技術推進是必然趨勢；尼克森表示，每片8吋晶圓產出晶片數量較6吋晶圓明顯增加，將有助成本有效降低，提升產品毛利率。
尼克森第3季即在8吋晶圓生產比重有效拉升帶動下，毛利率攀高至14.01%，創近2年來新高紀錄，並順利單季轉虧為盈，每股純益約新台幣0.35元。
立錡更指出，除每片晶圓產出晶片數量增加外，推進至8吋晶圓生產，也有助產品功能提升，提振製造競爭力，未來將進一步展開第2階段產品生產轉換作業。
不過，另一類比IC設計大廠致新科技表示，並不是每項產品都適合轉換由8吋晶圓生產，如部分小量的產品，仍將維持以6吋晶圓生產，只是依產品特性，將僅小規模產品。
隨著類比IC設計廠紛紛將產品自6吋晶圓，推進至8吋晶圓生產，由於6吋晶圓代工廠並無8吋晶圓產能，多面臨訂單流失，業績滑落的沉重壓力。
如尼克森部分8吋晶圓代工訂單便轉往動態隨機存取記憶體(DRAM)南科旗下的勝普電子。
觀察國內晶圓代工廠今年來營運表現，可以發現小尺寸晶圓代工廠業績表現相對一線晶圓代工廠遜色，客戶製程推進已對小尺寸晶圓代工廠業績造成影響。
晶圓代工龍頭廠台積電受惠28奈米先進製程需求強勁，前10月合併營收達4248.81億元，較去年同期成長達18.03%，表現亮麗。
聯電前10月營收為891.91億元，較去年同期減少約0.58%。
漢磊前10月營收為31.59億元，則較去年同期減少達23.78%；茂矽因晶圓代工及太陽能電池業務同步衰退影響，前10月營收為15.95億元，更較去年同期減少近5成。
為因應客戶需求，茂矽計劃建置8吋晶圓產能，以免訂單流失。
