力成：明年Q1半導體大挑戰

【新唐人2012年10月31日訊】(中央社記者鍾榮峰台北31日電)記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，明年第 1季會是半導體產業大挑戰，保守看明年第1季景氣；PC產業要到明年第1季之後才有機會反彈。

力成今天下午舉辦線上法人說明會，董事長蔡篤恭表示，目前保守看待2013年第1季景氣表現，明年第1季會是半導體產業大挑戰。

蔡篤恭表示，PC（個人電腦）市場需求仍相當弱，對標準型動態隨機存取記憶體(DRAM)出貨有很大影響，也影響後段記憶體封測表現；第3季標準型DRAM整體封測量掉3成，影響整體營收 1成多比重。

他指出，標準型DRAM供應鏈會繼續砍單，這對供應鏈算是好現象，可以提前讓庫存量下降，PC供應鏈的標準型DRAM庫存應該會下降很快，標準型DRAM會修正到明年第1季。

對於Windows 8，蔡篤恭表示，原本市場期待Win 8可否拉抬PC和NB（筆電）出貨量，目前大家正在觀望。

蔡篤恭指出，明年第1季整體半導體產業情況仍不明朗，明年第1季會是半導體產業的大挑戰；保守看待明年第1季PC市場表現，還會處於修正狀態，預估要到明年第1季之後，才有機會反彈。

他說，原本訂單能見度可看到3到6個月之後，不過屬於消費者市場的智慧型手機和平板電腦產品，多集中在同一品牌廠商，供應鏈訂單預估期間縮短，現在只能看到2個月之後，看到第3個月就不簡單，目前客戶對明年第1季訂單相對保守，還沒有完全估量。

蔡篤恭表示，大環境變化無法控制，大家要有耐心度過難關，這是全球性經濟景氣惡性循環，消費者收入降低不敢消費，影響電子產品買氣弱；現在最需要的是一個刺激，讓大家重拾信心消費，讓經濟活潑繁榮。