【新唐人2012年9月29日訊】(中央社記者鍾榮峰台北29日電)第4季全球景氣未明，半導體封測台廠逢低布局，加大投資力度，逆勢擴增產能，為第4季和未來營運添柴火。
封測廠矽品第4季持續擴充產能，預估到年底，打線機台機將增加1250台，8吋凸塊晶圓(Bumping)月產能可到5萬片，12吋凸塊晶圓月產能要提高到8萬片，FC-BGA封裝產品月產能可到3000萬顆，FC-CSP封裝產品月產能可到3200萬顆，測試機台增加179台，系統級封裝(SiP)月產能提高到300萬顆。
封測廠日月光高層主管指出，對第 4季成長非常有把握，若新產品推出，相信可提供有力支撐，持續採取提高市占率和保護毛利率策略。
日月光子公司ASE韓國已開始興建第2工廠，機器設備投資規模達4億美元，規劃生產高階球閘陣列封裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)和模組化封裝產品，應用範圍以通訊和消費電子類為主。
日月光韓國 2廠將在2013年底完工，產能預計陸續在2014年到位，若產能全開，韓國2廠年營收可達4億美元；加上原有韓國1廠年營收約6億美元的規模，韓國兩座工廠的年營業額，上看10億美元。
記憶體封測廠力成雖對下半年記憶體景氣持保守看法，不過第4季仍可能增加支出，因應明年第1季晶圓後段製程產能需求。
力成預估第 4季可提升高階封裝技術營收，可望再增加銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)客戶，持續投資行動記憶體(Mobile DRAM)、NAND型快閃記憶體(NAND Flash)、以及包括銅柱凸塊、晶圓級封裝(Wafer Level Package)、晶片尺寸封裝(CSP)等新技術。
記憶體封測廠華東下半年至少將再投資新台幣10億元，主要擴充行動記憶體和特殊型動態隨機存取記憶體封測產能；下半年資本支出擴大、產能陸續到位後，預估年底每月總產能可擴充到9000萬顆左右。
發光二極體(LED)陶瓷基板和模組購裝廠同欣電預估第4季淡季不淡；到年底前，影像感測IC構裝表現只會上揚不會降；今年資本支出規模會超過新台幣20億，上半年資本支出超過5.22億元，大部分資本支出在下半年。
IC測試和LED挑檢廠久元表示，LED切割挑檢產能持續成長，主要客戶晶電拉貨力道增溫，久元在福建廈門廠月產能5.5億顆已經滿載，預估第4季廈門廠月產能可到8.5億顆，第4季新廠可望完工，明年第1季廈門廠月產能可擴充到13億顆。
展望第4季半導體和封測產業景氣，矽品董事長林文伯先前表示，只要智慧型手機和平板電腦等產品持續熱銷，第4季半導體表現可不受總體經濟景氣影響，IC需求仍會持續成長，相關供應鏈也可跟著受惠，不過個別產業公司可能會有不同的表現。
